		보 도 자 료
보도 일시	배포 즉시		배포 일시	2026. 10. 1. (목)
자료 문의	공과대학 AX반도체공학과 (02-2123-4407)		자료 배포	홍보팀 (02-2123-2071)

연세대, 인공지능혁신대학원(AX대학원) 사업 최종 선정

- 2031년까지 총 162억 원 지원받아... 반도체 전문가 270명 양성 -

연세대학교(총장 윤동섭)가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 ‘인공지능혁신대학원’ 사업에 선정됐다. 이번 사업은 AI 역량과 분야별 전문성을 함께 갖춘 석·박사급 인재를 양성하는 사업으로, 2026년 8월부터 2031년 12월까지 진행된다. 연세대는 사업 기간 총 162억 원을 지원받아 AI와 반도체를 융합한 교육·연구 체계를 구축하고, 2031년까지 반도체 인재 270명 이상을 양성할 계획이다.

일반대학원 ‘AX반도체공학과’ 신설… 2027년 1학기 신입생 모집

연세대는 2027년 1학기 일반대학원에 정원 50명 규모의 ‘AX반도체공학과’를 신설한다. AX반도체공학과에서는 ▲AI Fluency(AI 활용 역량) ▲X-domain Synergy(융합 능력) ▲Engineering Excellence(공학 실무 역량) ▲Leadership & Collaboration(협업 기반 리더십)을 다루는 ‘AXEL 인재양성 모델’을 기반으로 학생들의 역량을 개발할 예정이다. 또한 모든 교과목에서 AI와 반도체를 연계해 교육하는 ‘X-cube’ 교과과정을 운영하고자 한다.

한편 박사 학위 과정 학생들의 경우 시간과 금전적 부담을 줄일 수 있는 ‘팰컨(Falcon) 트랙’을 운영한다. 팰컨 트랙의 학생들은 반도체 분야 석·박사 통합과정을 4년 내외에 이수하는 것을 목표로 하며, 신입생에게는 등록금에 상응하는 학업 장려금을 지원한다.

AX반도체공학과는 2027학년도 전기 대학원 모집을 통해 첫 신입생을 모집할 예정이다. 반도체 전공자뿐 아니라 AI, 컴퓨터공학 등 다른 전공자의 지원도 가능하며, 입학 후 반도체 기초를 학습할 수 있도록 별도의 보충 프로그램을 운영할 예정이다.

‘AX반도체연구협력센터(ARCS)’ 설립… ‘AI가 설계한 반도체 칩’ 제작·시연

연세대는 연구개발을 위한 ‘AX반도체연구협력센터(AX Research Center for Semiconductors, 이하 ARCS)’도 설립한다. 연구진은 반도체 개발 과정에 따라 ▲설계AI ▲제조AI ▲품질AI ▲AX플랫폼 ▲AX응용 등 5개 그룹으로 구성하고, 각 그룹에 AI와 반도체 분야 전문가를 함께 배치해 공동연구를 진행한다.

연세대는 해당 센터를 기반으로 RF·아날로그·디지털 등 다양한 분야의 반도체 칩을 AI로 설계하고 직접 제작해 ‘AI가 설계한 반도체 칩’을 시연할 계획이다.

삼성전자·원익IPS 등 산학협력… ‘Virtual IDM’으로 산업 데이터 확보

지난 8월 사업에 착수한 연세대는 ARCS를 중심으로 2027년 첫 신입생이 참여할 수 있는 산학 공동 연구를 추진하고 있다. 연세대는 삼성전자, 원익IPS와 공동 연구개발을 진행하고, 알파칩스와 에이엘티(ALT) 등 팹리스(Fabless) 및 후공정(OSAT) 분야 10개 기업과 협력 네트워크를 마련했다.

대학 내에 ‘Virtual IDM(가상 종합반도체기업)’을 설립해 기업별 보안 등급에 따른 데이터 접근 체계를 마련하고, 실제 산업 현장에서 생산되는 데이터를 AI 학습과 교육·연구에 활용할 계획이다.

붙임   연세대학교 전경 사진 1장.  끝.